当前位置： 首页 >> 科技数码 >> 查看详情

CES 2019：英特尔推出5G芯片跻身无线基站

来源： 环球网 日期：2019-01-09 责编： 环球科技网

CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
　　Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。
　　CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
　　Snow Ridge是一款全新专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片，将会把Intel计算架构引入无线接入基站，并允许更多计算功能在网络边缘进行分发。
　　在现场，Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，体积非常小巧，而从英特尔给出的芯片示意图看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。
　　Snow Ridge有望于今年下半年实现交付。此外，在今年下半年，英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。
　　5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度，支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例，为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。
　　英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示，5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央，不仅仅是新一代技术，更是未来创新平台的DNA和基石，带来无缝连接、几乎无限的计算。在现场，Intel还展示了基于Snow Ridge平台的一款小型无线基站，体积非常小巧，而从英特尔给出的芯片示意图看，Snow Ridge似乎也采用了Foveros 3D立体封装。
　　Snow Ridge有望于今年下半年实现交付。此外，在今年下半年，英特尔还会推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES承诺会持续加强对网络基础设施领域的长期投资。
　　5G可为智慧城市、智能工厂和智能家居提供更高的连接密度，支持诸如自动驾驶和工业控制等时延敏感的用例，为VR/AR、高清视频提供更高的带宽。
　　英特尔行副总裁兼数据中心事业部总经理Navin Shenoy表示，5G正处于以数据为中心不断演进的世界中央，不仅仅是新一代技术，更是未来创新平台的DNA和基石，带来无缝连接、几乎无限的计算。

标签：英特尔，5G时代，CES 2019

上一新闻：三星电子Q4销售额营业利润双下滑

下一新闻：中国科技企业在ces的参展数量出现了下降

【免责声明】： 凡注明 “环球科技网” 字样的图片或文字内容均属于本网站专稿，如需转载图片请保留 “环球科技网” 水印，转载文字内容请注明来源“环球科技网”；凡本网注明“来源：XXX(非环球科技网)”的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其作品内容的实质真实性负责，转载信息版权属于原媒体及作者。如转载内容涉及版权或者其他问题，请投诉至邮箱；1978751725@qq.com

本网公告
环球科技网从不发布负面新闻资讯，也绝不会发布负面信息。如发现负面信息链接请甄别是否为环球科技网所发。
本网系北京伯乐传媒广告有限公司主办、所有。本网唯一域名（www.hqkjw.cn），其它域名链接均为假冒。望广大网民及企业主认真甄别。

咨询、采访、合作、投稿等请致电：13911566744（含微信）