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维谛技术(Vertiv)推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调

来源: 环球科技网  日期:2026-03-16  责编: 殷绪江  
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维谛技术(Vertiv)发布 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调 进一步完善 AI 与 HPC 场景下的液冷生态

   【环球科技网】作为全球领先的关键数字基础设施及连续性解决方案提供商,维谛技术(Vertiv)已在全球范围内正式推出 Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调 。该产品专为 AI、高性能计算(HPC)等高密度算力场景打造,提供高效、节能的机柜级散热方案,可与冷板(Direct-to-Chip)液冷方案协同部署,进一步优化整体散热表现。Vertiv™ CoolLoop RDHx 单机柜制冷能力最高可达 80kW,是 Vertiv™ Liebert® DCD 背板空调家族的重要新成员,也进一步丰富了维谛行业领先的热管理产品组合。
 
液冷体系中的冷冻水背板热交换方案
   在液冷逐步成为主流的背景下,Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷水背板空调采用紧凑、高能效设计,可作为机柜冷冻水背板的直接替换方案,既可独立部署,也可与冷板(Direct-to-Chip)液冷系统协同应用,在不改变机房环境条件的前提下实现高效散热。系统内置风机模块,支持精准气流控制,在保障散热性能的同时有效降低能耗。
 
灵活适配不同机柜与冷却架构
   凭借多项工程导向的关键设计,Vertiv™ CoolLoop RDHx 能够无缝适配各类机柜配置与系统架构,始终保持卓越的运行效率:
   模块化兼容设计:兼容主流 600mm 与 800mm 宽度IT 机柜,并提供高度适配选件,不挑机柜,灵活适配。
   二次侧回路集成:无缝对接一次侧冷源与液冷基础设施,提升系统级热管理效率,实现整体散热架构的深度协同。
   压差无关控制阀PICV(选配) :精准调节冷冻水流量,确保稳定、高效的制冷性能。
全生命周期液冷服务支持
   Vertiv™ CoolLoop RDHx 可以完美适配液冷服务体系,依托专家团队与数字化手段,全方位化解从开机调试、流体管理到故障维修的复杂挑战,助力客户构建稳定、可靠、可持续演进的液冷生态体系。“伴随 AI 服务器向液冷技术的加速演进,如何高效处理空气侧的‘残余热负荷’成为关键挑战。Vertiv™ CoolLoop RDHx 冷冻水背板空调采用紧凑的零占地设计,与液冷系统实现无缝‘风液协同’,为高密度算力环境提供高效、极简且具备卓越扩展性的热管理方案。”
——维谛高密度液冷业务副总裁 Nigel Gore 




 


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