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专访：基本半导体上市，港股18C首次赋能碳化硅半导体

来源： 中国电子报   日期：2026-07-16  责编： 殷绪江  
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   随着AI算力基础设施、新能源汽车产业持续扩容，以碳化硅为代表的宽禁带半导体市场需求快速增长。相比成熟的硅基产业，碳化硅产业具有高研发投入、长回报周期的特征，短期盈利难度较高，其价值释放周期与传统评价体系存在天然“时差”。
   近期，基本半导体按照港交所《上市规则》第18C章正式登陆港股主板，成为港股首家碳化硅IDM企业。《中国电子报》专访了基本半导体总裁和巍巍博士，围绕企业上市路径选择、产业布局、行业长期发展机遇展开深度对话，解读特专科技制度为宽禁带产业带来的资本新通道，剖析本土碳化硅企业高质量发展可行路径。
18C破局，打通宽禁带半导体产业资本堵点
   碳化硅赛道前景广阔，但业内多数IDM企业长期面临资金投入压力。针对基本半导体为何选择港交所18C特专科技板块上市这一问题，和巍巍博士结合产业特征展开解读。“碳化硅IDM是重资产、长周期、高研发投入的赛道，在规模化盈利前需要持续资本注入。18C通道允许以技术前景和行业成长性为核心上市看点，而非苛求短期盈利指标，这与碳化硅产业的发展规律高度契合。”和巍巍博士表示。
   18C特专科技章节的制度设计，更加贴合宽禁带半导体这类长周期科技产业的发展规律，不再将短期盈利作为核心考核标准，重点评估企业核心技术壁垒与长期成长空间。同时，港股作为国际化资本平台，既能对接全球产业资本，持续为扩产、研发补充稳定资金，也能帮助公司拓展海外客户与合作渠道。“作为港股首家碳化硅IDM特专科技企业，上市将显著增强公司在全球功率半导体行业的品牌认知，为拓展海外客户与合作伙伴打开新局面。”和巍巍博士说道。
   从行业层面来看，当前国内宽禁带赛道企业，普遍面临融资渠道缩窄的困境。相关行业数据显示，国内碳化硅器件市场规模高速增长，但本土产业链厂商供给仍存在明显缺口，产业扩张和技术迭代都需要资本加持，特专科技制度恰好填补了这一资本机制的空白。“18C特专科技通道的设立，为具备核心技术壁垒但尚处价值积累期的企业开辟了一条通畅的资本化路径。基本半导体成功上市为后续类似企业提供了路径参照，有望吸引更多资本关注国内宽禁带半导体产业。”和巍巍向记者表示。
IDM双线布局，备战AI算力设备、高压平台车型两大市场
   基本半导体本次上市募资将重点投向产线扩建与新品研发，继续拓展AI算力中心、新能源汽车两条核心赛道。谈及两条业务线如何实现协同发展这一问题时，和巍巍博士从技术、产能和市场等多个角度进行解答。“AI算力中心和车载对碳化硅器件的要求有相当程度的重叠，两者都需要高压、高频、高可靠性能支撑。基本半导体作为国内覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全链条的IDM企业，全栈能力可同时支撑两大赛道。”和巍巍说道。
   产能层面，公司布局深圳晶圆制造基地、无锡与中山模块封装基地，依托三地产线实现产能动态调配，向新能源汽车、AI算力中心两大市场同步发力。截至2025年底，公司已获20余家车企超80款车型定点，同时在AI算力中心领域实现产品量产，两大增长曲线相互支撑、分散行业周期风险。和巍巍介绍道，募集资金一方面会推动现有产线加快产能爬坡、完成工艺升级，为AI算力中心、新能源汽车、风光储充等市场增长做好产能储备；另一方面将持续迭代碳化硅MOSFET芯片技术，开发更多适配AI场景应用的高功率密度器件，配套打造“模块+驱动”一体化方案。当前800V高压车型、高压AI算力中心电源需求持续走高，比起仅单独供应芯片，这套方案可以一站式满足客户整机开发需求，显著降低客户开发周期，形成独特竞争优势。
   基本半导体登陆港交所18C，是特专科技制度赋能宽禁带半导体产业的一次典型实践。对于整个功率半导体行业而言，此次上市具备双重参考价值：一方面验证了18C机制适配重资产、长周期宽禁带产业的独特优势，疏通行业长期存在的资本瓶颈；另一方面印证IDM垂直整合模式，是本土企业完善碳化硅全链条能力、保障下游产业稳定供货的可行路径。资本市场的支持是产业发展的助推器，而非终点。未来，本土碳化硅企业仍需持续深耕工艺创新、产能建设与产品落地，依托全链条技术能力不断完善产业链配套，稳步夯实电子信息产业供应链安全根基，助力新能源、AI算力等产业高质量发展。



 
标签：科技科技芯片半导体科技服务


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