上市不足一个月,惠科股份便抛出40亿元的大手笔投资。这家全球第三大液晶面板供应商日前宣布,将与绍兴方面合作建设先进封装及测试项目,一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线,全部达产后月产能达到2000万颗。这一重磅投资,标志着这家头部面板企业正式切入半导体赛道,开启多元化发展的全新布局。惠科入局半导体封测,贴合国内半导体产业的整... [阅读]
【环球科技网】近日,邦德激光正式发布《AI切割机分级体系白皮书》,首次为切割机行业提出L0至L5六级分级体系——这是全球首份AI切割机分级规范文件。在激光切割这个中国占据全球销量主导地位的赛道上,中国企业正从技术标准的"跟随者"向"规则制定者"迈进。 行业痛点:概... [阅读]
四大维度,全景呈现AI基础设施创新版图 【环球科技网】WAIC2026 维谛技术(Vertiv)集中展示了覆盖交付、供配电、制冷、运营四大创新方向的产品版图。从代表未来趋势的前沿新品,到历经市场验证的核心产品矩阵,维谛技术(Vertiv)系统呈现了AI基础设施的最新技术演进。 怎么建设?从现场施工到产品化快速复制 &nbs... [阅读]
7月18日,2026世界人工智能大会(WAIC)“从大模型到智能体:迈向自主智能新纪元”论坛在上海举行。网易有道高级副总裁刘韧磊受邀发表主题演讲《Agent如何走进学习与办公的真实场景》,系统分享了有道在AI Agent领域的最新探索与产品落地。 论坛现场,刘韧磊从用户数据、开发者行为和行业趋势三个... [阅读]
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惠科40亿干芯片封测、月产能2000万颗,面板巨头热衷第二曲线?
2026-07-24 15:17:02
邦德激光发布首份AI切割机分级体系白皮书
2026-07-23 15:00:35
WAIC2026技术盘点|维谛技术(Vertiv)展示了哪些AI基础设施创新产品?
2026-07-22 12:34:50
网易有道高级副总裁刘韧磊:Agent是模型走进真实世界的答案
2026-07-22 09:10:39