2026CDIE科创型制造业AI创新峰会 半导体行业专场圆满落幕
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环球科技网
日期：2026-08-24
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殷绪江
【环球科技网】8月20日，2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场上海举办并圆满落幕。本次峰会以 "数智赋能芯产业，AI驱动新质生产力" 为主题，汇聚半导体领域100+行业精英、实战领袖与头部企业决策者，覆盖芯片设计、晶圆代工、封测、半导体设备及材料等全产业链，共同探讨AI技术在芯片设计、智能制造、设备运维、供应链协同及研发资产安全防护等半导体全链路的深度应用与未来趋势
CDIE主办方华昂咨询联合创始人 胡军求
大会由CDIE主办方华昂咨询联合创始人 胡军求致开幕词。他在致辞中强调了AI技术正从“采用”走向“价值实现”的关键拐点，并期待通过本次CDIE半导体行业峰会搭建产业交流平台，促进业界在AI落地与全域协同方面的深度合作，共同推动半导体行业迈向更高效、更智能、更具韧性的未来。随后，大会众多行业领袖围绕AI驱动下的半导体产业升级路径以及全链路场景热点话题，进行了深入分享和讨论。
数字化与AI如何实现研发与客户产品价值闭环
上海骄成超声波技术股份有限公司信息技术部负责人兼集团智能化 杨爱霞女士以"数字化与AI如何实现研发与客户产品价值闭环"为题，分享了骄成超声作为国内超声波技术领先企业，如何从理论层、核心部件到产品层构建自主可控的超声波技术平台，并通过数字化与AI技术打通研发与客户需求之间的价值闭环。她展示了骄成超声在半导体领域的超声波扫描显微镜、Pin针超声波焊机等核心产品，以及如何通过AI赋能产品研发与客户协同，实现从技术突破到商业价值的完整闭环。
行稳致远：以科技价值引领业务成长
IBM大中华区首席技术官翟峰以"行稳致远：以科技价值引领业务成长"为题，分享了IBM如何通过"ONE Cloud + ONE Data + ONE AI"三层架构帮助半导体企业构建一体化数字底座。他结合IBM与国内头部半导体企业、韩国头部半导体企业的深度合作案例，展示了IBM LSF高性能调度平台如何实现芯片仿真验证周期缩短45%、EDA软件许可证利用率提升40%，以及Aspera全球数据高速传输、Maximo智能运维等方案如何助力半导体企业实现全球化研发与产能布局，推动全面的IT与OT融合。
构建半导体智能工厂的数字化底座——富曜半导体从数据治理到AI应用的全链路实践
富曜半导体IT/信息化负责人、数字化总监刘伟以"构建半导体智能工厂的数字化底座"为题，分享了富曜半导体（隶属鸿海Foxconn体系）从"制造"到"智造"的数字化转型实践。他详细阐述了以ERP/PLM/MES/WMS/APS等系统构建数字化底座，结合物联网、大数据、数字孪生、机器人等技术，从技术、业务、场景三大维度打造智能工厂的完整路径，并展示了智能仓储、AGV自动化取放料、智慧厂务、智慧污水管理等落地实践案例，为半导体行业智能制造转型提供了可复用的实施方案。
千问办公：Agent时代的AI原生企业转型
阿里巴巴千问办公（钉钉）大制造解决方案总监金牡丹以"千问办公：Agent时代的AI原生企业转型"为题，分享了AI-Native组织构建方法论如何推动半导体企业从"工具上云"跨越到"组织上智"。她结合20年+深耕企业级软件与产业数字化的实战经验，横跨汽车、电子半导体、新能源、离散装备四大赛道，展示了如何以Agent为原生底座构建下一代协同范式，推动头部制造企业实现从单点AI工具应用到组织级AI能力跃迁的转型路径。
“芯”知识 · 新效率：AI重塑半导体研发协同新范式
万兴科技亚太营销中心市场经理Leo 以"'芯'知识·新效率：AI重塑半导体研发协同新范式"为题，深入剖析了半导体行业研发中知识协同摩擦大、试错成本高的核心痛点。他提出，半导体AI提效不只是一个单点工具替换，而是围绕信息流、知识流、表达流的系统化重构。通过万兴脑图、万兴图示、万兴PDF、万兴项管等产品矩阵，将AI嵌入资料阅读、知识整理、图示表达和跨团队协作的真实工作流，实现从需求定义到架构表达再到流程协同的全链条提效，释放高价值研发人才的时间利用率。
半导体产业投资视角看行业发展机遇
华南理工大学副教授、CCF会员&天工开物开源基金会理事赖晓铮以"半导体产业投资视角看行业发展机遇"为题，分享了AI大模型辅助芯片集成电路设计的前沿研究成果。他系统梳理了开源硬件生态对突破技术封锁的战略价值，以及中国在RISC-V、开源EDA等领域的快速发展。他展示了其团队在AI辅助HDL生成、验证计划自动生成、SVA断言生成等芯片设计关键环节的突破，以及天工开物开源基金会在推动芯片人才培养方面——累计报名超13000人、覆盖全球1000余所高校的丰硕成果。
AI赋能半导体设备智造——中微半导体从工艺仿真到智能运维的数字化转型实践
中微半导体数字化AI业务副总监何真元以"AI赋能半导体设备智造"为题，分享了中微半导体如何通过AI技术实现新机台研发周期大幅缩短至2年以内（行业平均3-5年）的突破性成果。他详细展示了五大AI应用实践：基于物理信息神经网络（PINN）的工艺仿真、高端装备调度仿真（产能提升5%-15%）、AMHS智能化、高端装备工厂产线仿真，以及BI+AI智能分析。其中，荆州洗衣机工厂获WRCA认证"世界首个多场景覆盖的智能体工厂"，14个智能体覆盖38个核心生产场景，成为AI赋能制造的最佳实践范本。
从AI工具到团队智能
Barco市场部经理张金成以"从AI工具到团队智能"为题，提出了一个发人深省的观点：AI提升了个人效率，但组织效率未必同步提升。从AI输出到团队决策，中间仍隔着会议、系统与协作体验。他针对半导体企业跨专业、跨地域、跨平台、高保密四大协作挑战，分享了ClickShare无线协作方案如何遵循简单、安全、兼容、可规模化四大原则，连接人、空间与数字工作流，让每一个会议空间都成为连接团队智能的入口，真正实现从"个人AI工具的使用"走向"团队智能的协同决策"。
美的AI实践助力半导体行业转型进阶
美的集团美云智数半导体行业专家、高级解决方案顾问谭世华分享，美的依托“场景×（数据+算力+算法）”方法论，在制造企业沉淀出三大核心实践与能力：落地多智能体工厂。依托超算集群与数十个大模型构建Factory Agent大脑，融合设备、工艺、品质等智能体，实现对生产场景异常的秒级响应与精准干预，全面替代传统人工。打造智慧制造大脑。贯穿采购、生产到交付全链路。通过秒级智能排产、AI视觉质检与智能调度，大幅提升设备OEE与在制品周转率，将供应链转化为价值创造中心。输出全栈工业软件。以美云智数为载体，沉淀MES、WMS、QMS、APS、SRM等核心系统。叠加安全平台与国产化适配能力，为半导体企业构建高并发、高可用的数字化底座，直击复杂制造痛点。
护航“芯”未来——守护AI时代的核心研发资产
Palo Alto Networks（派拓网络）中国区首席安全顾问朱加鹏以"护航'芯'未来——守护AI时代的核心研发资产"为题，揭示了半导体行业在AI转型中面临的新型安全威胁。他引用数据显示，AI原生EDA工具可提升设计生产力3倍、缺陷率降低16%，但企业自建AI应用和员工无序使用第三方生成式AI工具带来了模型投毒、提示词注入、影子AI、研发商业机密泄漏等严峻风险。他详细阐述了Prisma AIRS 3.0解决方案的"发现—评估—保护"三大核心能力，以及AI Gateway六大功能，为半导体企业构建全链路AI安全防护体系，在保障研发效率的同时，全方位守护核心研发资产。
AI遇上研发：数字化研发十年探索与实践之路
京东方数字化研发部部长吕志超以"AI遇上研发：数字化研发十年探索与实践之路"为题，系统梳理了半导体显示企业数字化研发的十年探索历程。他剖析了显示器件研发中光、电、机械多学科耦合、数据孤岛及经验试错等核心挑战，提出了"筑基—起势—破局—跃迁"四步路径。他以十年之功打造数字化研发产品矩阵，遵循"点-线-面-体-态"路径，从解决单点问题入手，逐步构建覆盖检讨选型、方案设计、图纸绘制、仿真优化、分析测试到量产的全流程数字化研发平台，实现AI赋能数字化研发新范式。
圆桌对话：从试点到规模化，半导体企业如何突破 AI 落地的 成本、人才与场景三大瓶颈
本次峰会上午的圆桌对话由某半导体公司CIO 石松华主持，围绕“从试点到规模化，半导体企业如何突破 AI 落地的 成本、人才与场景三大瓶颈”展开深度讨论。英飞凌大中华区IT高级总监 万众、灵动微电子 CTO 周荣政、天马微电子AI应用总监 程实 三位嘉宾，从不同行业视角分享了AI如何驱动半导体行业的效率革命与增长突破。从AI规模化投入的ROI算账逻辑，到复合型人才的"招"与"育"路径取舍，再到研发设计端与制造端哪些场景最值得优先规模化，以及产业链上下游如何协同共建数据标准——嘉宾们既有战略高度的洞察，也分享了各自企业的"AI治理"机制与落地避坑经验，为半导体企业从试点走向规模化提供了清晰的方向指引。在精彩的议题分享结束后，2026CDIE科创型制造业AI创新峰会——半导体行业专场迎来压轴环节——CDI颁奖盛典！这些获奖企业和个人用创新思维和卓越实践，推动了整个半导体行业的AI智能化升级。
半导体行业AI创新领军企业奖
半导体行业杰出数字化领袖奖
