当前位置: 首页  >> 科技产经  >> 查看详情

马斯克:特斯拉Terafab芯片工厂选址即将公布,将举行单独的发布会

来源: IT之家   日期:2026-07-28  责编: 殷绪江  
分享:
   7月28日消息,马斯克在特斯拉最新财报电话会议上表示,其规模庞大的Terafab项目即将确定最终选址。这将是其旗下多家核心企业首次真正实现深度整合的大型项目。马斯克在上周三的财报电话会议上表示:“我们预计很快就会公布Terafab的选址,并进一步介绍相关规划。我们希望把这些内容留到产品发布会上正式宣布,而不是塞进一次财报电话会议里。”Terafab项目最早由马斯克于今年3月公布,本质上是一项大型垂直整合半导体制造计划,目标是为其旗下各家公司人工智能业务提供所需芯片,不再依赖第三方芯片制造商。根据规划,该工厂每年可提供超过1太瓦(TW)的AI算力,将为Optimus人形机器人、FSD以及马斯克旗下企业推进的其他AI项目提供支持。
   今年4月,也就是项目公布不到一个月后,英特尔宣布加入Terafab项目,为其提供制造经验和技术咨询。目前,英特尔是全球仅有的三家能够大规模生产5纳米以下先进制程芯片的厂商之一,另外两家分别是台积电和三星。不过,Terafab最终落户何处一直没有明确消息,业内普遍认为很可能位于美国得克萨斯州。此前,《Business Insider》报道称,SpaceX计划在得州格莱姆斯县(Grimes County)建设Terafab,但这一消息尚未得到官方确认。马斯克近日则确认,Terafab不会建在特斯拉得州超级工厂(Giga Texas)园区内,因为该项目规模过于庞大,现有园区无法容纳。
   马斯克表示,Terafab承载着其对未来发展的诸多宏大设想,也是旗下各家公司未来最重要项目的基础设施。他说:“我认为这是一个非常重大的宣布,它值得拥有属于自己的发布会,而不是被挤进财报电话会议中。我相信Terafab将是一项令人惊叹且必不可少的计划。如果没有它,我们扩大Optimus产能的能力将受到限制,因为我们根本没有足够的AI芯片。”他进一步表示,Terafab对于Optimus的大规模量产至关重要,而Optimus未来有望成为“史上规模最大的产品”。
   马斯克最后强调:“要实现这一目标,我们必须解决存储、逻辑芯片以及先进封装等关键技术问题,只有这样才能推动Optimus实现大规模生产。”




 


手机端 点一点或扫一扫
咨询、采访、合作、投稿等请致电:13911566744(含微信)
         
凡注明 “环球科技网” 字样的图片或文字内容均属于本网站专稿,如需转载图片请保留 “环球科技网” 水印,转载文字内容请注明来源“环球科技网”;凡本网注明“来源:XXX(非环球科技网)”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其作品内容的实质真实性负责,转载信息版权属于原媒体及作者。如转载内容涉及版权或者其他问题,请投诉至邮箱;1978751725@qq.com 
本网公告:本网系北京伯乐传媒广告有限公司主办、所持有。唯一域名(www.hqkjw.cn),其它域名链接均为假冒。望广大网民及企业主认真甄别。
 

 





     
 
 


 

相关新闻

  • 射频测试仪器的国产时刻:中科四点零闯入苹果、特斯拉供应链背后的产业变局 射频测试仪器的国产时刻:中科四点零闯入苹果、特斯拉供应链背后的产业变局 2026-07-27 12:11:09

       【环球科技网】2018年,当黄绪国和团队决定闯入高端射频测试仪器赛道时,国内市场几乎被美国、日本、德国的品牌垄断,国产仪器的市场占有率不足10%。“在高端制造与半导体产业的链条中,射频测试测量仪器是决定产品性能边界的‘隐形标尺’,本土品牌在那个时候,行业的认可度、产品的成熟度都不是很高。&rdqu... [阅读]

  • 我国研发出具有“电子共振”结构的钙钛矿光伏电池 我国研发出具有“电子共振”结构的钙钛矿光伏电池 2026-07-24 16:06:20

     记者7月22日从苏州大学获悉,该校李耀文、陈先凯与东南大学张天恺等3名学者合作,提出“电子共振”策略,以解决柔性钙钛矿光伏电池效率不高、稳定性弱等难题。相关成果22日由国际学术期刊《自然》在线发表。据论文共同通信作者之一的李耀文介绍,与质地坚硬的晶硅光伏电池板不同,钙钛矿光伏电池被认为是下一代光伏技术的重点研发方向。它具有轻、薄、柔... [阅读]

  • 惠科40亿干芯片封测、月产能2000万颗,面板巨头热衷第二曲线? 惠科40亿干芯片封测、月产能2000万颗,面板巨头热衷第二曲线? 2026-07-24 15:17:02

       上市不足一个月,惠科股份便抛出40亿元的大手笔投资。这家全球第三大液晶面板供应商日前宣布,将与绍兴方面合作建设先进封装及测试项目,一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线,全部达产后月产能达到2000万颗。这一重磅投资,标志着这家头部面板企业正式切入半导体赛道,开启多元化发展的全新布局。惠科入局半导体封测,贴合国内半导体产业的整... [阅读]

  • 邦德激光发布首份AI切割机分级体系白皮书 邦德激光发布首份AI切割机分级体系白皮书 2026-07-23 15:00:35

       【环球科技网】近日,邦德激光正式发布《AI切割机分级体系白皮书》,首次为切割机行业提出L0至L5六级分级体系——这是全球首份AI切割机分级规范文件。在激光切割这个中国占据全球销量主导地位的赛道上,中国企业正从技术标准的"跟随者"向"规则制定者"迈进。 行业痛点:概... [阅读]

新闻排行榜