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院士专家齐聚、百款新品亮相 2026中国多智能体应用大会在蓉举行

来源: 中国新闻网   日期:2026-11-09  责编: 殷绪江  
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   11月6日,“智启万象·蓉聚共生”2026中国多智能体应用大会在成都举行。来自国内外高校、科研机构、科技企业及创投机构的1000余名行业代表齐聚蓉城,围绕多智能体协同、具身智能、脑机接口及产业应用等前沿议题展开交流,共同探索人工智能从技术创新走向规模化应用的新路径。
  中国多智能体应用大会是聚焦智能体应用的全国性会议,已连续三届落地成都。本届大会进一步突出前沿引领与产业导向,以1场开幕式暨全体会议、5场专题会为载体,汇聚院士专家、行业领军人才及青年创新力量,搭建集前沿思想交流、创新成果发布、产业供需对接和开放生态共建于一体的合作平台。
  科产融合是本届大会的一大亮点。中国科学院、中国信通院、北京大学、清华大学、四川大学等高校院所及科研机构的学术专家,以及腾讯、阿里巴巴等科技企业代表齐聚,共话人工智能前沿趋势与产业应用,推动大中小企业融通发展,促进科研创新、技术开发与产业需求深度对接。
  在开幕式暨全体会议上,中国工程院院士柴天佑围绕“工业智能系统与具身工业AI”作特邀报告,阐释具身工业AI的核心内涵,探讨人工智能与工业感知、决策、控制的深度融合,提出以实际工业问题为驱动,融合大模型、智能体与工业自动化技术,推动工业智能系统自主学习、自主优化,提升生产效率与产品质量。
  主旨分享环节,腾讯云区域解决方案总监(专家架构师)赵巍以“AI时代的智改数转:智能体走进企业的路径与实践”为题,探讨智能体如何融入企业业务流程,助力企业数字化、智能化转型。千问办公副总裁赵中围绕“Context is all you Need——上下文是 AI落地的关键要素”,分享企业级智能体与业务场景深度融合的应用思路。
  面向未来,大会发布人工智能十大前沿问题——“卧龙十问”。参与成都市人工智能战略咨询专家会议的10位专家聚焦AI长期可靠性、物理智能规模化、医疗服务普惠、城市治理等关键议题,以问题牵引前沿研究、以开放协作汇聚创新智慧,推动人工智能技术突破与产业应用、社会需求深度融合。
  会上,《成都市智能终端与智能体新品发布100》案例手册正式发布。该手册集中展示包括卡诺普高性能智能化冷弧焊接机器人在内的100个智能终端与智能体创新案例,呈现成都人工智能技术创新与产业应用的最新成果。
  成都近年来深入实施“人工智能+”行动,2025年成都全市电子信息产业营收达到1.4万亿元,人工智能核心产业规模突破1500亿元,同比增长约39%;2026年上半年,人工智能核心产业规模达到1041.4亿元,同比增长38.3%,产业发展保持较快增长。
  产业规模持续壮大的同时,成都人工智能创新能力和要素支撑不断增强。以此次大会为契机,成都也将进一步发挥产业基础、创新资源和应用场景优势,推动科技创新与产业创新深度融合,促进人工智能创新成果转化与产业化应用,加快打造具有全球影响力的人工智能全场景应用标杆城市。
  本届大会由中国计算机学会(CCF)主办,成都市经济和信息化局成都市新经济发展委员会、成都市科学技术局、成都市发展和改革委员会、成都市投资促进局支持,CCF人工智能与模式识别专业委员会、新经济发展研究院iNED承办。




 


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